最近网上曝光了一款AMD的全新芯片,被命名为AMD R5 7530U,并且有人猜测这款处理器大概率是R5 6600U的马甲。

在具体的参数方面, R5 7530U为6核12线程,3MB二级缓存,16MB三级缓存,与R5 6600U如出一辙。而按照最新的命名规则,R5 7530U中的3代表Zen3架构。AMD正统的Zen4架构6核移动处理器则可能被命名为R5 7640U。

AMD也已经公布了新款7020系移动CPU的详细参数信息,即Zen2架构的型号。锐龙3 7320U和锐龙5 7520U差距很小,均为4核8线程,前者最高4.1GHz,后者最高4.3GHz,均配备2CU RDNA2核显,GPU频率均为1.9GHz,两款处理器的默认TDP都是15W。

而不久之前,AMD也是发布了全新的锐龙 7000系列处理器。这次带来了四款首发型号,分别为R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X。

其实AMD早前就已经公布新一代基于AM5的主板,LGA 插座将原生支持最高 170W TDP,但是并没有公布哪些型号的处理器为 170W TDP。AMD 目前的锐龙桌面处理器分为 65W TDP 和 105W TDP 两个系列。预计锐龙 7000 系列可能会分为 65W、105W 和 170W 三个 TDP 等级。

据官方表示,AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心,其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计;I / O 核心采用了全新 6nm 工艺,集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 5.0 控制器,官方称其基于低功耗架构。

性能上,AMD官方标称的成绩,锐龙9 7950X跑分比酷睿i9-12900KS最多提升57%、能效提升47%,主流游戏性能高出6%~35%不等,生产力套件性能高出32~45%不等。

而对于锐龙R9 7900X,相比上代同一档的R9 5900X,它在维持同样的十二核心的规格上,得益于架构更新和台积电5nm工艺的加持,在IPC和频率上分别取得13%和24%的提升,整体的性能提升接近30%。

尤其是这次全新的Zen4架构改进增强了分支预测器,提高了处理器的指令管线的效率,并且更大的微指令缓存空间,使得处理器的执行效率更高。随着热数据不断发展提升,AMD Zen4架构使用了1M的L2缓存,使得处理器的浮点计算性能得到明显提升,并且这次的Zen4架构处理器支持AVX-512指令集。

全新的AM5接口,AMD也同样承诺在未来5年的时间,也同样也会照顾未来5年的使用周期,考虑到用户的更换周期和频率,这样的考量绝对能够满足绝大部分用户未来3-5年的使用,降低玩家的升级成本。

值得一提的是,这次AMD首次在非G系列处理器上搭载了RDNA 2核显,虽然只有2CU。并且AMD展示了核显的功能,在视频解码和显示输出方面比较强。该核显支持H.264和H.265的解码和编码,还支持AV1的解码,但不支持AV1编码。

预计AMD 全新的Zen4架构锐龙7040U系移动处理器将在明年初的CES上发布,核显预计也将升级到 RDNA3 架构。